每年降本100萬元+！企業(yè)研發(fā)管理可以這樣做....

作者：鼎捷數(shù)智 | 發(fā)布時間：2023-07-06 09:28:00

隨著市場的定制化需求越來越多，非標設計越來越多；訂單交付周期要求短，導致設計人員的設計周期進一步壓縮，設計準確率的重要性進一步提升，這些都對企業(yè)研發(fā)管理提出了更嚴峻的挑戰(zhàn)。

本期干貨內(nèi)容分享——裝備制造企業(yè)研發(fā)管理

1、企業(yè)研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)

研發(fā)如何在資源有限的情況下，多快好省地進行訂單設計交付，并能夠有策略地支撐新品/技術的研發(fā)，應對企業(yè)的未來。

2、企業(yè)研發(fā)的破局之道

搭建企業(yè)數(shù)字化研發(fā)體系，封裝人的經(jīng)驗、封裝企業(yè)研發(fā)的運營檢驗

3、封裝知識經(jīng)驗、封裝管理流程對企業(yè)訂單交付好處多多

4、成功案例分享

工時、料號成本每年可降低百萬元

2.1-1.jpg

一、企業(yè)研發(fā)的困境

眾所周知，高效的訂單交付為了現(xiàn)金流，是為了今天；

新產(chǎn)品研發(fā)為了保持競爭力，是為了明天；

技術預研為了未來投資，是為了后天。

裝備制造的研發(fā)部門，不能一直只看當下的困境，不斷陷入交付的泥潭不能自拔，不能忽視了研發(fā)應當是企業(yè)未來產(chǎn)品戰(zhàn)略的選擇。所以，現(xiàn)階段就應該將研發(fā)面臨的問題解決掉，才能有更多精力專注于企業(yè)未來的戰(zhàn)略研發(fā)。

具體來說，現(xiàn)階段企業(yè)研發(fā)面臨的問題如下：

一個是產(chǎn)品數(shù)據(jù)沒有有效地進行管理，借鑒難、復用難。

第二個是研發(fā)項目進度不透明，項目延期情況嚴重。

另一個是設計人員和生產(chǎn)人員信息傳遞困難，效率低，準確率無法保證。

最后更為核心的是，面對上述研發(fā)問題，企業(yè)不可能無限招工程師去解決問題。那么使用有限的研發(fā)資源，去面對不斷變化且進化的市場需求，沒有好的方法，遇到困難和痛苦是必然的。

二、高效的數(shù)字化研發(fā)體系——助力企業(yè)研發(fā)破局

裝備制造企業(yè)的研發(fā)，想要真正從容地應對研發(fā)困境，必須建立起一個高效的數(shù)字化研發(fā)體系，將研發(fā)管理知識和經(jīng)驗封裝在體系當中，通過經(jīng)驗的積累，來總結知識，再通過知識的應用，累積經(jīng)驗，形成正向循環(huán)。

2.2-1.jpg

封裝研發(fā)管理的知識和經(jīng)驗，不是一蹴而就的事情，一定是分步驟的，可以分為以下三步：其一、封裝設計機理；其二、封裝研發(fā)管理流程；其三封裝產(chǎn)品開發(fā)方法。

■?封裝設計機理，是將產(chǎn)品設計的原理、對產(chǎn)品的理解封裝在系統(tǒng)里面?；A的封裝包括對于產(chǎn)品數(shù)據(jù)的標準化及對于物料BOM、圖紙、文檔的標準化定義，當然BOM涵蓋了設計BOM、制造BOM、工藝BOM。更深層次上是對于產(chǎn)品模組化的封裝、對于訂單配置或超級BOM的封裝等。

■?封裝研發(fā)管理流程，是將研發(fā)日常的流程進行封裝，其中最關鍵的就是設計生產(chǎn)協(xié)同的流程，包括封裝設計BOM及制造BOM轉換的流程、封裝物料BOM的下發(fā)流程、封裝長交期物料請購流程、封裝工藝協(xié)同的流程以及封裝圖紙下發(fā)給采購、供應商、生產(chǎn)、檢驗的流程，還包括封裝閉環(huán)的變更流程等。

■?封裝產(chǎn)品開發(fā)方法，是將分類產(chǎn)品開發(fā)的流程制度進行封裝，例如電子IPD、APQP、IOS或者企業(yè)一套約定俗成的開發(fā)方法，將這樣的方法封裝起來。分類很重要，企業(yè)對于不同的情況有不一樣的開發(fā)方法，訂單交付的制度、新品研發(fā)及技術的預研都有不一樣的制度和流程，而對于不同難度的項目、技術成熟度不同的項目也應該進行區(qū)分。

三、封裝知識和經(jīng)驗——對于訂單快交和準交好處多多

下面從封裝設計機理、封裝研發(fā)管理流程兩個方面進行闡述。

▌從封裝設計機理來看

裝備制造行業(yè)的產(chǎn)品具有進化趨勢和路徑。一開始，企業(yè)接單市面上盈利較多的非標需求，需求越多就疊加更多人力。但平均人效有瓶頸，企業(yè)就將產(chǎn)品進化成系列化產(chǎn)品，把可能出現(xiàn)的非標需求進行提前整合和歸納，應對市場需求。

2.3-1.jpg

因此，基于這樣的產(chǎn)品進化路徑，企業(yè)在給工程師提供有效的工具支撐，協(xié)助工程師在訂單交付的過程中，能夠充分復用企業(yè)現(xiàn)有的知識和經(jīng)驗，而不是每次都是進行重復設計，同時提升資料復用效率。

▌封裝研發(fā)管理流程，對訂單交付的益處

在封裝研發(fā)管理流程中，設計生產(chǎn)協(xié)同的流程是核心。制造端高效利用正確的研發(fā)數(shù)據(jù)，生產(chǎn)實際的數(shù)據(jù)也回到研發(fā)處，給研發(fā)下一次標準的調(diào)校，進行有效的支撐。

2.4-1.jpg

真正閉環(huán)的變更，需要從需求、方案、數(shù)據(jù)、單據(jù)、實物五個維度進行，企業(yè)往往會遺漏研發(fā)的變更對于在制、在庫、在途的物料到底有多少影響等。同時很多下圖流程、長交期請購等流程、如果不歸納、不封裝，在訂單交付過程中，就會次次沒標準次次是異常，拖慢了訂單交付的效率。

所以，將研發(fā)管理流程封裝，尤其是設計生產(chǎn)協(xié)同流程，將不同的信息系統(tǒng)進行整合，一次性完成所有的動作，這樣不只少了很多人工動作，也能確保資料的一致性、減少遺漏及經(jīng)驗的直接使用，提升訂單交付效率。

四、成功案例分享

鼎捷數(shù)智深耕裝備制造行業(yè)二十多年，致力于透過信息化、數(shù)字化、智能化相關軟件和咨詢服務幫助企業(yè)實現(xiàn)轉型升級。通過豐富的實施經(jīng)驗與腳踏實地的行業(yè)口碑，鼎捷積累了如東富龍、儒拉瑪特、山河智能、泰禾智能等行業(yè)標桿客戶。

海德曼、泰禾智能通過搭建數(shù)字化研發(fā)體系，進行知識、流程的封裝，每年可節(jié)省數(shù)千工時，同時節(jié)省了數(shù)十萬成本，交付周期也縮短了數(shù)十天。長遠來看，企業(yè)智力資產(chǎn)的積累效益也會逐漸放大。

1）海德曼——數(shù)控車床

封裝知識：通過執(zhí)行選配，大幅度縮短訂單交付周期（縮短數(shù)十天）

封裝流程：通過訂單配置的拆解，一單一號，準確率大幅提升

2）泰禾智能——光電科技

封裝知識：產(chǎn)品復用率提高，物料數(shù)量、增速大幅減少

封裝流程：一年工時節(jié)省數(shù)十萬成本

2.5-1.jpg